17. 過(guò)壓保護測試
一、目的:
測試S.M.P.S. 直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓過(guò)高時(shí)是否保護, 保護點(diǎn)是否在規格要求內, 及是否會(huì )對S.M.P.S. 造成損傷(常規定義:Vout<12V,過(guò)壓保護點(diǎn)為1.8倍直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓; Vout≥12V,.過(guò)壓保護點(diǎn)為1.5倍直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓).
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). OSCILLOSCOPE / 示波器;
(4). DC SOURCE / 直流電源;
三. 測試條件:
依SPEC. 所規定: 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓AC LINE 和負載LOAD 值.
四、測試方法:
(1). 測試方式一: 拿掉待測品回授FEEDBACK, 找出過(guò)壓保護OVP 點(diǎn),
(2). 測試方式二: 外加一可變電壓于操作待測品的直流開(kāi)關(guān)電源輸出, 緩慢增大電壓值, 找出過(guò)壓保護OVP 點(diǎn),
(3). OSCILLOSCOPE CH1 接到OVP 偵測點(diǎn), 測量其電壓之變化.
(4). CH2 則接到其它一組直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓, 作為OSCILLOSCOPE 之TRIGGER SOURCE.
(5). TRIGGER SLOPE 設定為"-", TRIGGER MODE 設定為"NORMAL".
五、注意事項:
產(chǎn)品不能有安全危險產(chǎn)生.
18. 重輕載變化測試
一、目的:
測試S.M.P.S. 的直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載在重輕載切換時(shí)對直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓的影響(規格定義電壓最大與最小值不超過(guò)直流開(kāi)關(guān)電源輸出規格的±10%).
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). OSCILLOSCOPE / 示波器;
三. 測試條件:
依SPEC. 所規定: 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓AC LINE 和負載LOAD(MIN. AND MAX.) 值.
四、測試方法:
(1). 依規格設定AC VOLTAGE, FREQUENCY AND LOAD (MAX. LOAD 和MIN. LOAD).
(2). SCOPE 的CH1 接Vo, 并設為T(mén)RIGGER SOURCE, LEVEL 設定在Vo 的90% ~ 100% 較為妥當, TRIGGER SLOPE 設定在"+",VOLTS/DIV 則視直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓情況而定.
(3). TIME/DIV 設定為1S/DIV 或2S/DIV,為滾動(dòng)狀態(tài).
(4). 在直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓穩定時(shí),變化直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載(最大/最小).
(5). 在設定電壓下直流開(kāi)關(guān)電源測試輸出電壓的最大和最小值.
五、注意事項:
無(wú)
19. 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓變動(dòng)測試
一、目的:
測試S.M.P.S. 的直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓在規格要求內變動(dòng)時(shí),是否會(huì )對S.M.P.S. 造成損傷或直流開(kāi)關(guān)電源輸出不穩定.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). OSCILLOSCOPE / 示波器;
三. 測試條件:
依SPEC. 所規定: 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓AC LINE 和負載LOAD 值.
四、測試方法:
(1). 將待測直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載設在MAX. LOAD 和MIN. LOAD.
(2). TRIGGER SLOPE 設定為"+", TRIGGER MODE 設定為"AUTO", TIME/DIV 視情況而定1S/DIV 或2S/DIV.
(3). 直流開(kāi)關(guān)電源變動(dòng)輸入電壓,如:90Vac-180Vac;115Vac-230Vac;132Vac-264Vac;0-90Vac…… 0-264Vac.
(4). 直流開(kāi)關(guān)電源測試輸出電壓在直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓變動(dòng)時(shí)的最大值和最小值.
五、注意事項:
直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓變動(dòng)的范圍應在規格電壓要求內.
20.直流開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)循環(huán)測試
一、目的:
測試S.M.P.S. 是否能承受連續開(kāi)關(guān)操作下的沖擊.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). OSCILLOSCOPE / 示波器;
(4) POWER ON/OFF TESTER / 電源開(kāi)關(guān)測試儀;
三. 測試條件:
(1). 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓: 115Vac/230Vac 直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載: 滿(mǎn)載.
(2). ON/OFF時(shí)間: ON 5秒/ OFF 5秒ON/OFF CYCLE:AT LEAST 5000 CYCLE.
(3). 環(huán)境溫度: 室溫.
四、測試方法:
(1). 連接待測品到電源開(kāi)/關(guān)測試儀及電源. (115Vac和230Vac &滿(mǎn)載, 或依客戶(hù)規格執行)
(2). S.M.P.S OFF 5秒及ON 5秒為一周期,總共測試周期: 5000 CYCLES.
(3). 測試過(guò)程中每完成1000周期時(shí),記錄產(chǎn)品的輸入功率和直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓.
(4). 待試驗結束后,確定待測品在試驗前后電氣性能是否有差異.
五、注意事項:
測試過(guò)程中或測試完成階段, 待測品都需能正常操作且不應有任何性能降低情況發(fā)生.
21.元件溫升測試
一、目的:
測試S.M.P.S. 在規格操作環(huán)境, 電壓, 頻率和負載條件時(shí), 元件的溫升狀況.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). HYBRID RECORDER / 混合記錄儀(DR130);
(4). TEMP. CHAMBER / 溫控室;
三. 測試條件:
依SPEC. 規定: 直流開(kāi)關(guān)電源輸入電壓AC LINE, 頻率FREQUENCY, 直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載LOAD 及環(huán)境溫度.
四、測試方法:
(1). 依線(xiàn)路情況先確定溫升較高的元件, 后用溫升線(xiàn)粘貼所確定的元件.
(2). 依規格設定好測試條件(AC LINE AND OUTPUT LOAD) 再開(kāi)機, 并記錄輸入功率和直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓.
(3). 用混合記錄儀HYBRID RECORDER 記錄元件的溫升曲線(xiàn), 待元件溫升完全穩定后打印結果,并記錄輸入功率和直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓.
五、注意事項:
(1). 溫升線(xiàn)耦合點(diǎn)應盡量貼著(zhù)元件測試點(diǎn), 溫升線(xiàn)走勢應盡量避免影響S.M.P.S 元件的散熱.
(2). 測試的樣品應模擬其實(shí)際的或在系統中的擺放狀態(tài).
(3). 針對于無(wú)風(fēng)扇( NO FAN)的產(chǎn)品, 測試時(shí)應盡量避免外界風(fēng)流動(dòng)對它的影響.
22. 高溫操作測試
一、目的:
測試高溫環(huán)境對S.M.P.S. 操作過(guò)程中的結構, 元件及整機電氣的影響, 用以考量S.M.P.S. 結構設計及零件選用的合理性.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). AC POWER METER / 功率表;
(4). TEMP. CHAMBER / 溫控室;
(5). HI-POT TESTER / 高壓測試儀
三. 測試條件:
(1). 依SPEC.要求: 輸入條件(RATED VOLTAGE), 直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載(FULL LOAD) 和操作溫度OPERATION TEMP (通常為溫度: 40℃);
(2). 試驗時(shí)間: 4Hrs.
四、測試方法:
(1). 將待測品置于溫控室內, 依規格設定好輸入直流開(kāi)關(guān)電源輸出測試條件, 然后開(kāi)機;
(2). 依規格設定好溫控室的溫度和濕度,然后啟動(dòng)溫控室;
(3). 定時(shí)記錄待測品輸入功率和直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓,以及待測品是否有異常;
(4). 做完測試后回溫到室溫,再將待測品從溫控室中移出, 在常溫環(huán)境下至少恢復4小時(shí).
五、注意事項:
(1). 產(chǎn)品試驗期間與試驗后,產(chǎn)品性能不能出現降級與退化現象.
(2). 試驗后產(chǎn)品的介電強度與絕緣電阻測試需符合規格書(shū)要求.
23. 高溫高濕儲存測試
一、目的:
測試高溫高濕儲存環(huán)境對S.M.P.S. 的結構, 元件及整機電氣的影響, 以考量S.M.P.S. 結構設計及零件選用的合理性.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). AC POWER METER / 功率表;
(4). TEMP. CHAMBER / 溫控室;
(5). HI-POT TESTER / 高壓測試儀
三. 測試條件:
儲存高溫高濕條件: 通常為溫度70±2℃, 濕度90-95% 試驗時(shí)間24Hrs(非操作條件).
四、測試方法:
(1). 試驗前記錄待測品輸入功率, 直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓及HI-POT 狀況;
(2). 將確認后的待測品置入恒溫恒濕機內, 依規格設定其溫度和濕度,然后啟動(dòng)溫控室;
(3). 試驗24Hrs, 試驗結束后在空氣中放置至少4Hrs,再確認待測品外觀(guān), 結構及電氣性能是否有異常.
五、注意事項:
(1). 產(chǎn)品試驗期間與試驗后,產(chǎn)品性能不能出現降級與退化現象.
(2). 試驗后產(chǎn)品的介電強度與絕緣電阻測試需符合規格書(shū)要求.
24. 低溫操作測試
一、目的:
測試低溫環(huán)境對S.M.P.S. 操作過(guò)程中的結構, 元件及整機電氣的影響, 用以考量S.M.P.S. 結構設計及零件選用的合理性.
二. 使用儀器設備:
(1). AC SOURCE / 交流電源;
(2). ELECTRONIC LOAD / 電子負載;
(3). AC POWER METER / 功率表;
(4). TEMP. CHAMBER / 溫控室;
(5). HI-POT TESTER / 高壓測試儀;
三. 測試條件:
(1). 依SPEC.要求: 輸入條件(RATED VOLTAGE), 直流開(kāi)關(guān)電源輸出負載(FULL LOAD) 和操作溫度(OPERATION TEMP.),通常溫度為:(0℃).
(2). 試驗時(shí)間: 4Hrs.
四、測試方法:
(1). 將待測品置于溫控室內, 依規格設定好輸入直流開(kāi)關(guān)電源輸出測試條件, 然后開(kāi)機.
(2). 依規格設定好溫控室的溫度,然后啟動(dòng)溫控室.
(3). 定時(shí)記錄待測品輸入功率和直流開(kāi)關(guān)電源輸出電壓,以及待測品是否有異常;
(4). 做完測試后將待測品從溫控室中移出, 在常溫環(huán)境下恢復至少4小時(shí),然后確認其外觀(guān)和電氣性能有無(wú)異常.
五、注意事項:
(1). 產(chǎn)品試驗期間與試驗后,產(chǎn)品性能不能出現降級與退化現象.
(2). 試驗后產(chǎn)品的介電強度與絕緣電阻測試需符合規格書(shū)要求.
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