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史上最全的信號完整性效應的經(jīng)驗法則都在這里了

隨著(zhù)現代數字電子系統突破1GHz的壁壘,PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問(wèn)題。 凡是介入物理設計的人都可能會(huì )影響產(chǎn)品的性能。所有的設計師都應該了解設計如何影響信號完整性,至少能夠和信號完整性專(zhuān)業(yè)的工程師進(jìn)行技術(shù)上的溝通。 當快速地得到粗略的結果比以后得到精確的結果更重要時(shí),我們就使用經(jīng)驗法則。

經(jīng)驗法則只是一種大概的近似估算,它的設計目的是以最小的工作量,以知覺(jué)為基礎找到一個(gè)快速的答案。經(jīng)驗法則是估算的出發(fā)點(diǎn),它可以幫助我們區分5或50,而且它能幫助我們在設計的早期階段就對設計有較好的整體規劃。

下面是具有40年研究經(jīng)驗的國際大師Eric Bogatin給出的100條估計信號完整性效應的經(jīng)驗法則。


一、第1-10

1、信號上升時(shí)間約是時(shí)鐘周期的10%,即1/10x1/Fclock。例如100MHZ 使中的上升時(shí)間大約是1NS.

2、理想方波的N 次諧波的振幅約是時(shí)鐘電壓副值的2/(N 派)倍。例如,1V時(shí)鐘信號的第一次諧波幅度約為0.6V,第三次諧波的幅度約是0.2V。

3、信號的帶寬和上升時(shí)間的關(guān)系為:BW=0.35/RT。例如,如果上升時(shí)間是1NS,則帶寬是350MHZ。如果互連線(xiàn)的帶寬是3GHZ,則它可傳輸的最短上升時(shí)間約為0.1NS。

4、如果不知道上升時(shí)間,可以認為信號帶寬約是時(shí)鐘頻率的5 倍。

5、LC 電路的諧振頻率是5GHZ/sqrt(LC),L 的單位為NH,C 的單位為PF。

6、在400MHZ 內,軸向引腳電阻可以看作理想電阻;在2GHZ 內,SMT0603電阻可看作理想電阻。

7、軸向引腳電阻的ESL(引腳電阻)約為8NH,SMT 電阻的ESL 約是1.5NH。

8、直徑為1MIL 的近鍵合線(xiàn)的單位長(cháng)度電阻約是1 歐姆/IN。

9、24AWG 線(xiàn)的直徑約是20MIL,電阻率約為25 毫歐姆/FT。

10、 1 盎司桶線(xiàn)條的方塊電阻率約是每方塊0.5 豪歐姆。


二、第11-20

11、 在10MHZ 時(shí),1 盎司銅線(xiàn)條就開(kāi)始具有趨膚效應。

12、 直徑為1IN 球面的電容約是2PF。

13、 硬幣般大小的一對平行板,板間填充空氣時(shí),他們間的電容約為1PF。

14、 當電容器量板間的距離與板子的寬度相當時(shí),則邊緣產(chǎn)生的電容與平行板形成的產(chǎn)生的電容相等。例如,在估算線(xiàn)寬為10MIL、介質(zhì)厚度為10MIL的微帶線(xiàn)的平行板電容時(shí),其估算值為1PF/IN,但實(shí)際的電容約是上述的兩倍,也就是2PF/IN。

15、 如果問(wèn)對材料特性一無(wú)所知,只知道它是有機絕緣體,則認為它的介電常數約為4。

16、 1 片功率為1W 的芯片,去耦電容(F)可以提供電荷使電壓降小于小于5%的時(shí)間(S)是C/2。

17、 在典型電路板鐘,當介質(zhì)厚度為10MIL 時(shí),電源和地平面間的耦合電容是100PF/IN 平方,并且它與介質(zhì)厚度成反比。

18、 如果50 歐姆微帶線(xiàn)的體介電常數為4,則它的有效介電常數為3。

19、 直徑為1MIL 的圓導線(xiàn)的局部電感約是25NH/IN 或1NH/MM。

20、 由10MIL 厚的線(xiàn)條做成直徑為1IN 的一個(gè)圓環(huán)線(xiàn)圈,它的大小相當于拇指和食指圍在一起,其回路電感約為85NH。


三、第21-30

21、 直徑為1IN 的圓環(huán)的單位長(cháng)度電感約是25NH/IN 或1NH/MM。例如,如果封裝引線(xiàn)是環(huán)形線(xiàn)的一部分,且長(cháng)為0.5IN,則它的電感約是12NH。

22、 當一對圓桿的中心距離小于它們各自長(cháng)度的10%時(shí),局部互感約是各自的局部互感的50%。

23、 當一對圓桿中心距與它們的自身長(cháng)度相當時(shí),它們之間的局部互感比它們各自的局部互感的10%還要少。

24、 SMT 電容(包括表面布線(xiàn)、過(guò)孔以及電容自身)的回路電感大概為2NH,要將此數值降至1NH 以下還需要許多工作。

25、 平面對上單位面積的回路電感是33PHx 介質(zhì)厚度(MIL)。

26、 過(guò)孔的直徑越大,它的擴散電感就越低。一個(gè)直徑為25MIL 過(guò)孔的擴散電感約為50PH。

27、 如果有一個(gè)出沙孔區域,當空閑面積占到50%時(shí),將會(huì )使平面對間的回路電感增加25%。

28、 銅的趨膚深度與頻率的平方跟成反比。1GHZ 時(shí),其為2UM。所以,10MHZ 時(shí),銅的趨膚是20UM。

29、 在50 歐姆的1 盎司銅傳輸線(xiàn)中,當頻率約高于50MHZ 時(shí),單位長(cháng)度回路電感為一常數。這說(shuō)明在頻率高于50MHZ 時(shí),特性阻抗時(shí)一常數。

30、 銅中電子的速度極慢,相當于螞蟻的速度,也就是1CM/S。


四、第31-40

31、 信號在空氣中的速度約是12IN/NS。大多數聚合材料中的信號速度約為6IN/NS。

32、 大多數輾壓材料中,線(xiàn)延遲1/V 約是170PS/IN。

33、 信號的空間延伸等于上升時(shí)間X 速度,即RTx6IN/NS。

34、 傳輸線(xiàn)的特性阻抗與單位長(cháng)度電容成反比。

35、 FR4 中,所有50 歐姆傳輸線(xiàn)的單位長(cháng)度電容約為3.3PF/IN。

36、 FR4 中,所有50 歐姆傳輸線(xiàn)的單位長(cháng)度電感約為8.3NH/IN。

37、 對于FR4 中的50 歐姆微帶線(xiàn),其介質(zhì)厚度約是線(xiàn)寬的一半。

38、 對于FR4 中的50 歐姆帶狀線(xiàn),其平面間的間隔時(shí)信號線(xiàn)線(xiàn)寬的2倍。

39、 在遠小于信號的返回時(shí)間之內,傳輸線(xiàn)的阻抗就是特性阻抗。例如,當驅動(dòng)一段3IN 長(cháng)的50 歐姆傳輸線(xiàn)時(shí),所有上升時(shí)間短與1NS 的驅動(dòng)源在沿線(xiàn)傳輸并發(fā)生上升跳變時(shí)間內感受到的就是50 歐姆恒定負載。

40、 一段傳輸線(xiàn)的總電容和時(shí)延的關(guān)系為C=TD/Z0。


五、第41-50

41、 一段傳輸線(xiàn)的總回路電感和時(shí)延的關(guān)系為L(cháng)=TDxZ0。

42、 如果50 歐姆微帶線(xiàn)中的返回路徑寬度與信號線(xiàn)寬相等,則其特性阻抗比返回路徑無(wú)限寬時(shí)的特性阻抗高20%。

43、 如果50 歐姆微帶線(xiàn)中的返回路徑寬度至少時(shí)信號線(xiàn)寬的3 倍,則其特性阻抗與返回路徑無(wú)限寬時(shí)的特性阻抗的偏差小于1%。

44、 布線(xiàn)的厚度可以影響特性阻抗,厚度增加1MIL,阻抗就減少2歐姆。

45、 微帶線(xiàn)定部的阻焊厚度會(huì )使特性阻抗減小,厚度增加1MIL,阻抗減少2歐姆。

46、 為了得到精確的集總電路近似,在每個(gè)上升時(shí)間的空間延伸里至少需要有3.5 個(gè)LC 節。

47、 單節LC 模型的帶寬是0.1/TD。

48、 如果傳輸線(xiàn)時(shí)延比信號上升時(shí)間的20%短,就不需要對傳輸線(xiàn)進(jìn)行端接。

49、 在50 歐姆系統中,5 歐姆的阻抗變化引起的反射系數是5%。

50、 保持所有的突變(IN)盡量短于上升時(shí)間(NS)的量值。


六、第51-60

51、 遠端容性負載會(huì )增加信號的上升時(shí)間。10-90 上升時(shí)間約是(100xC)PS,其中C 的單位是PF。

52、 如果突變的電容小于0.004XRT,則可能不會(huì )產(chǎn)生問(wèn)題。

53、 50 歐姆傳輸線(xiàn)中拐角的電容(Ff)是線(xiàn)寬(MIL)的2 倍。

54、 容性突變會(huì )使50%點(diǎn)的時(shí)延約增加0.5XZ0XC。

55、 如果突變的電感(NH)小于上升時(shí)間(NS)的10 倍,則不會(huì )產(chǎn)生問(wèn)題。

56、 對上升時(shí)間少于1NS 的信號,回路電感約為10NH 的軸向引腳電阻可能會(huì )產(chǎn)生較多的反射噪聲,這時(shí)可換成片式電阻。

57、 在50 歐姆系統中,需要用4PF 電容來(lái)補償10NH 的電感。

58、 1GHZ 時(shí),1 盎司銅線(xiàn)的電阻約是其在DC 狀態(tài)下電阻的15 倍。

59、 1GHZ 時(shí),8MIL 寬的線(xiàn)條的電阻產(chǎn)生的衰減與介質(zhì)此材料產(chǎn)生的衰減相當,并且介質(zhì)材料產(chǎn)生的衰減隨著(zhù)頻率變化得更快。

60、 對于3MIL或更寬的線(xiàn)條而言,低損耗狀態(tài)全是發(fā)生在10MHZ頻率以上。在低損耗狀態(tài)時(shí),特性阻抗以及信號速度與損耗和頻率無(wú)關(guān)。在常見(jiàn)的級互連中不存在由損耗引起的色散現象。


七、第61-70

61、 -3DB 衰減相當于初始信號功率減小到50%,初始電壓幅度減小到70%。

62、 -20DB 衰減相當于初始信號功率減小到1%,初始電壓幅度減小到10%。

63、 當處于趨膚效應狀態(tài)時(shí),信號路徑與返回路徑的單位長(cháng)度串聯(lián)約是(8/W)Xsqrt(f)(其中線(xiàn)寬W:MIL;頻率F:GHZ)。

64、 50 歐姆的傳輸線(xiàn)中,由導體產(chǎn)生的單位長(cháng)度衰減約是36/(Wz0)DB/IN。

65、 FR4 的耗散因子約是0.02。

66、 1GHZ 時(shí),FR4 中由介質(zhì)材料產(chǎn)生的衰減約是0.1DB/IN,并隨頻率線(xiàn)性增加。

67、 對于FR4 中的8MIL 寬、50 歐姆傳輸線(xiàn),在1GHZ 時(shí),其導體損耗與介質(zhì)材料損耗相等。

68、 受損耗因子的制約,FR4 互連線(xiàn)(其長(cháng)是LEN)的帶寬約是30GHZ/LEN。

69、 FR4 互連線(xiàn)可以傳播的最短時(shí)間是10PS/INxLEN。

70、 如果互連線(xiàn)長(cháng)度(IN)大于上升時(shí)間(NS)的50 倍,則FR4 介質(zhì)板中由損耗引起的上升邊退化是不可忽視的。


八、第71-80

71、 一對50 歐姆微帶傳輸線(xiàn)中,線(xiàn)間距與線(xiàn)寬相等時(shí),信號線(xiàn)間的耦合電容約占5%。

72、 一對50 歐姆微帶傳輸線(xiàn)中,線(xiàn)間距與線(xiàn)寬相等時(shí),信號線(xiàn)間的耦合電感約占15%。

73、 對于1NS 的上升時(shí)間,FR4 中近端噪聲的飽和長(cháng)度是6IN,它與上升時(shí)間成比例。

74、 一跟線(xiàn)的負載電容是一個(gè)常數,與附近其他線(xiàn)條的接近程度無(wú)關(guān)。

75、 對于50 歐姆微帶線(xiàn),線(xiàn)間距與線(xiàn)寬相等時(shí),近端串擾約為5%。

76、 對于50 歐姆微帶線(xiàn),線(xiàn)間距是線(xiàn)寬的2 倍時(shí),近端串擾約為2%。

77、 對于50 歐姆微帶線(xiàn),線(xiàn)間距是線(xiàn)寬的3 倍時(shí),近端串擾約為1%。

78、 對于50 歐姆帶狀線(xiàn),線(xiàn)間距與線(xiàn)寬相等時(shí),近端串擾約為6%。

79、 對于50 歐姆帶狀線(xiàn),線(xiàn)間距是線(xiàn)寬的2 倍時(shí),近端串擾約為2%。

80、 對于50 歐姆帶狀線(xiàn),線(xiàn)間距是線(xiàn)寬的3 倍時(shí),近端串擾約為0.5%。


九、第81-90

81、 一對50 歐姆微帶傳輸線(xiàn)中,間距與線(xiàn)寬相等時(shí),遠端噪聲是4%Xtd/rt。如果線(xiàn)時(shí)延是1ns,上升時(shí)間時(shí)0.5ns,則遠端噪聲是8%。

82、 一對50 歐姆微帶傳輸線(xiàn)中,間距是線(xiàn)寬的2 倍時(shí),遠端噪聲是2%Xtd/rt。如果線(xiàn)時(shí)延是1ns,上升時(shí)間時(shí)0.5ns,則遠端噪聲是4%。

83、 一對50歐姆微帶傳輸線(xiàn)中,間距是線(xiàn)寬的3 倍時(shí),遠端噪聲是1.5%Xtd/rt。如果線(xiàn)時(shí)延是1ns,上升時(shí)間時(shí)0.5ns,則遠端噪聲是4%。

84、 帶狀線(xiàn)或者完全嵌入式微帶線(xiàn)上沒(méi)有遠端噪聲。

85、 在50 歐姆總線(xiàn)中,不管是帶狀線(xiàn)還是微帶線(xiàn),要使最懷情況下的遠端噪聲低于5%,就必須保持線(xiàn)間距大于線(xiàn)寬的2 倍。

86、 在50 歐姆總線(xiàn)中,線(xiàn)間距離等于線(xiàn)寬時(shí),受害線(xiàn)上75%的竄擾來(lái)源于受害線(xiàn)兩邊鄰近的那兩跟線(xiàn)。

87、 在50 歐姆總線(xiàn)中,線(xiàn)間距離等于線(xiàn)寬時(shí),受害線(xiàn)上95%的竄擾來(lái)源于受害線(xiàn)兩邊距離最近的每邊各兩根線(xiàn)條。

88、 在50 歐姆總線(xiàn)中,線(xiàn)間距離是線(xiàn)寬的2 倍時(shí),受害線(xiàn)上100%的竄擾來(lái)源于受害線(xiàn)兩邊鄰近的那兩根線(xiàn)條。這是忽略與總線(xiàn)中其他所有線(xiàn)條間的耦合。

89、 對于表面布線(xiàn),加大相鄰信號線(xiàn)間的距離使之足以添加一個(gè)防護布線(xiàn),串擾常常就會(huì )減小到一個(gè)可以接受的水平,而且這是沒(méi)必要增加防護布線(xiàn)。添加終端短接的防護布線(xiàn)可將串擾減小到50%。

90、 對于帶狀線(xiàn),使用防護線(xiàn)可以使串擾減小到不用防護線(xiàn)時(shí)的10%。


十、第91-100

91、 為了保持開(kāi)關(guān)噪聲在可以接受的水平,必須時(shí)互感小于2.5nhx 上升時(shí)間(ns)。

92、 對于受開(kāi)關(guān)噪聲限制的接插件或者封裝來(lái)說(shuō),最大可用的時(shí)鐘頻率是250MHZ/(NxLm)。其中,Lm 是信號/返回路徑對之間的互感(nh),N 是同時(shí)開(kāi)館的數量。

93、 在LVDS 信號中,共模信號分量是比差分信號分量達2倍以上。

94、 如果之間沒(méi)有耦合,差分對的差分阻抗是其中任意一個(gè)單端線(xiàn)阻抗的2倍。

95、 一對50 歐姆微帶線(xiàn),只要其中一跟線(xiàn)的電壓維持在高或低不變,則另一跟線(xiàn)的單端特性阻抗就與鄰近線(xiàn)的距離完全無(wú)關(guān)。

96、 在緊耦合差分微帶線(xiàn)中,與線(xiàn)寬等于線(xiàn)間距時(shí)的耦合相比,線(xiàn)條離得很遠而沒(méi)有耦合時(shí),差分特性阻抗僅會(huì )降低10%左右。

97、 對于寬邊耦合差分對,線(xiàn)條間的距離應至少比線(xiàn)寬大,這么做的目的是為了獲得可高達100 歐姆的查分阻抗。

98、 FCC的B級要求是,在100MHZ 時(shí),3M遠處的遠場(chǎng)強度要小于150UV/M.

99、 鄰近的單端攻擊次線(xiàn)在強耦合差分對上產(chǎn)生的差分信號串擾比弱耦合差分對上的少30%。

100、 鄰近的單端攻擊次線(xiàn)在強耦合差分對上產(chǎn)生的共模信號串擾比弱耦合差分對上的多30%。

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