一、高壓直流穩壓電源PCB線(xiàn)路板電測技術(shù)分析之電性測試
高壓直流穩壓電源PCB線(xiàn)路板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢必會(huì )造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現則補救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一個(gè)常被用來(lái)評估PCB在不同制程階段被發(fā)現有瑕疵時(shí)的補救成本。舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實(shí)時(shí)檢測出來(lái)，通常只需補線(xiàn)即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過(guò)爐錫及IR重熔，然而卻在此時(shí)被檢測發(fā)現線(xiàn)路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會(huì )向讓空板制造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測試仍未被發(fā)現，而進(jìn)入整體系統成品，如計算機、手機、汽車(chē)零件等，這時(shí)再作測試才發(fā)現的損失，將是空板及時(shí)檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測試對于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現線(xiàn)路功能缺陷的板子。
下游業(yè)者通常會(huì )要求PCB制造廠(chǎng)商作百分之百的電性測試，因此會(huì )與PCB制造廠(chǎng)商就測試條件及測試方法達成一致的規格，因此雙方會(huì )先就以下事項清楚的定義出來(lái)：
1、 測試資料來(lái)源與格式
2、 測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性
3、 設備制作方式與選點(diǎn)
4、 測試章
5、 修補規格
在PCB的制造過(guò)程中，有三個(gè)階段必須作測試：
1、 內層蝕刻后
2、 外層線(xiàn)路蝕刻后
3、 成品
每個(gè)階段通常會(huì )有2~3次的100%測試，篩選出不良板再作重工處理。因此，測試站也是一個(gè)分析制程問(wèn)題點(diǎn)的最佳資料收集來(lái)源，經(jīng)由統計結果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問(wèn)題的百分比，重工后再行檢測，將數據資料整理之后，利用品管方法找出問(wèn)題的根源，加以解決。
二、高壓直流穩壓電源PCB線(xiàn)路板電測技術(shù)分析之電測的方法與設備
電性測試的方法有：專(zhuān)用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的設備有三種，分別是專(zhuān)用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。
1、專(zhuān)用型(Dedicated)測試
專(zhuān)用型的測試之所以為專(zhuān)用型，主要是因為其所使用的治具(Fixture, 如電路板進(jìn)行電性測試的針盤(pán))僅適用于一種料號，不同料號的板子就無(wú)法測試，而且無(wú)法回收使用。測試點(diǎn)數方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以?xún)染勺鳒y試，在測試密度方面，由于探針頭粗細的關(guān)系，較適合運用于 pitch以上的板子。
2、泛用型(Universal Grid)測試
泛用型測試的基本原理是PCB線(xiàn)路的版面是依據格子(Grid)來(lái)設計，一般所謂線(xiàn)路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來(lái)表示(部份時(shí)候也可用孔密度 來(lái)表示)，而泛用測試就是依據此一原理，依據孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過(guò)Mask進(jìn)行電測，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試具有極多測點(diǎn)的標準Grid固定大型針盤(pán)，可分別按不同料號而制作活動(dòng)式探針的針盤(pán)，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤(pán)，就可以對不同料號量產(chǎn)測試。
另外，為保證完工的高壓直流穩壓電源PCB線(xiàn)路板線(xiàn)路系統通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點(diǎn)的泛用型電測母機上，采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對板子進(jìn)行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱(chēng)之為「自動(dòng)化測試機」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。
泛用型測試點(diǎn)數通常在1萬(wàn)點(diǎn)以上，測試密度在 或是 的測試稱(chēng)為on-grid測試，若是運用于高密度板，由于間距太密，已脫離on-grid設計，因此屬于off-grid測試，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達 QFP。
3、飛針(Flying Probe)測試
飛針測試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測試各線(xiàn)路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試，因此測速極慢，約為10~40 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板。
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