飛針測試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開(kāi)短路測試）之一。飛針測試機是一個(gè)在制造環(huán)境測試PCB的系統。不是使用在傳統的在線(xiàn)測試機上所有的傳統針床(bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個(gè)獨立控制的探針，移動(dòng)到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過(guò)皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(pán)(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個(gè)元件。測試探針通過(guò)多路傳輸(multiplexing)系統連接到驅動(dòng)器(信號發(fā)生器、電源供應等)和傳感器(數字萬(wàn)用表、頻率計數器等)來(lái)測試UUT上的元件。當一個(gè)元件正在測試的時(shí)候，UUT上的其它元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。
飛針測試程式的制作的步驟:
方法一
第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個(gè)外層線(xiàn)路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg。
第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把復制過(guò)去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測試點(diǎn)。
第四：刪除NPTH孔，對照線(xiàn)路找出via孔，定義不測孔。
第五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進(jìn)行檢查看看測試點(diǎn)是否都在前層線(xiàn)路的開(kāi)窗處。大于100mil的孔中的測試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點(diǎn)要進(jìn)行錯位?？梢赃m當的刪除一些多余的中間測試點(diǎn)。背面層操作一樣。
第六：把整理好的測試點(diǎn)fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。
第七：激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
然后用Ediapv軟件
第一：導如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。
第二：生成網(wǎng)絡(luò )。net annotation of artwork按扭。
第三：生成測試文件.make test programs按扭，輸入不測孔的D碼。
第四：保存。
第五：設置一下基準點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。
1、用這種方法做測試文件常常做出很多個(gè)測試點(diǎn)來(lái)，不能自動(dòng)刪除中間點(diǎn)。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開(kāi)路）測試點(diǎn)，單獨的孔就沒(méi)有測試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線(xiàn)路，而另一邊沒(méi)有線(xiàn)路，按道理應該在沒(méi)有線(xiàn)路的那一邊對孔進(jìn)行測試?？墒怯胑diapv轉換生成的測試點(diǎn)是隨機的，有時(shí)候在對有是后錯。郁悶啊!
3 、針對REAR面防焊沒(méi)有開(kāi)窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會(huì )莫明其妙的跑出測點(diǎn)來(lái)了。
4、 如果有MEHOLE兩面只有一面開(kāi)窗，但是跑出來(lái)有兩面都有測點(diǎn)的話(huà)，可以再按一次這個(gè)make test programs按扭，需要注意的是將光標定在MEHOLE這一層上方可。這樣話(huà)就可以將防焊沒(méi)有開(kāi)窗的孔上的測點(diǎn)刪除了。
5 、以上的各層的名字千萬(wàn)不要命錯了哦，不然的話(huà)后面你就有麻煩了。
方法二
第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個(gè)外層線(xiàn)路改名字為fronrear.內層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負片),rear,rearmneg
第二： 增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三:將影響網(wǎng)絡(luò )的LINE或其它東東刪除，再將防焊層的PAD對應線(xiàn)路層轉成PAD。
第四，將正負片合并，保留正片。MEHOLE層的孔屬性改為PAD，對各層編輯OK后再GENESIS中將各層輸出。
第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met輸入華笙EZFIXTURE中定義好各層，然后執行網(wǎng)路分析，將跑出測試點(diǎn)保存。
第六:將EZFIXTURE保存好的*.ezf檔案導入EZPROBE中選擇最小探針執行分針，然后輸出鉆帶的C01，S01讀入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D碼為8mil的round，先將C01鏡像一下，再分別COPY到fronmneg,rearmneg層中，我們把fronmneg叫前層測試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測試點(diǎn)。激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。
第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10層。
個(gè)人感覺(jué)：1、用這種方法做測試文件要比第方法要好，因為華笙軟件可以將網(wǎng)絡(luò )中間點(diǎn)刪除，這樣話(huà)就可以節省很多時(shí)間來(lái)測試。
總的來(lái)說(shuō)再用EDIAPV來(lái)生成網(wǎng)絡(luò )和生成測試文件有時(shí)PCB GerBer太密了的話(huà)就容易短路，還有就是有些GENESIS輸出來(lái)GERBER，EDIAPV它不能夠識別，這樣的話(huà)有時(shí)會(huì )造成開(kāi)路或短路。
關(guān)于測試線(xiàn)路板所需要的時(shí)間：
測試機測試線(xiàn)路板時(shí)，每款板需要的時(shí)間都不一樣的，因為每一款板的點(diǎn)數和網(wǎng)絡(luò )都不一樣。測試的時(shí)間主要是根據這二項來(lái)計算時(shí)間的。
做好一個(gè)測試文件會(huì )生成一個(gè)Report文件，里面有該款板測試的理論時(shí)間（如藍字所示，型號為SN0800020A0）。
測試每款板（通常以硬板為準）的準確時(shí)間是在測試一塊OK塊時(shí)，測試機的測試耗時(shí)為準。
通常來(lái)講，實(shí)際時(shí)間跟理論時(shí)間是基本一致的，而FX3000系列飛針測試機在很多方面做了改進(jìn)，精度提高，測試速度方面可增加20%左右，（我們通過(guò)實(shí)際操作得以驗證），影響FX3000系列飛針測試機速度的原因有以下幾種情況：
1、調速度 :通常XY軸驅動(dòng)速度調到70000，最快不超過(guò)80000；Z軸驅動(dòng)速度調到7000，最快不超過(guò)8000，否則會(huì )影響機器的性能，出現掉步等現象。
2、縮短測板時(shí)的打針和回針后的等待時(shí)間。
3、降低Z軸提升高度：Z軸提升高度的范圍在120-360之間，通常設置到180-280之間，Z軸提升的數據越大，速度越慢；反之則越快，但Z軸提升數據太小，會(huì )出現刮板等現象。
4、測試過(guò)程中出現問(wèn)題時(shí)，測試時(shí)間會(huì )相對增加。比如：測試出現開(kāi)路，在復測OK時(shí)，測試機會(huì )自動(dòng)復這個(gè)開(kāi)路網(wǎng)絡(luò )和鄰近網(wǎng)絡(luò )的短路，測試時(shí)間就會(huì )相對增加；出現不確定的短路時(shí)測試時(shí)間會(huì )增加。（測試出現多問(wèn)題，主要看廠(chǎng)家生產(chǎn)的PCB的質(zhì)量是否多開(kāi)、短路和表面處理導電性是否很好，還有操作員基準點(diǎn)的設置是否合理，這需要操作員的測試經(jīng)驗）。
5、板本身的特點(diǎn)也會(huì )影響測試時(shí)間。
比如：有些板子的測試點(diǎn)太靠近板邊和部分柔性板的測試，需要做特定的支撐架加以緊固，支撐，如果固定的不好，板子前后晃動(dòng)，那么在測試時(shí)就要增加Z軸提升高度，測試時(shí)間增加。
飛針測試假開(kāi)路原因分析及解決策略
印制板產(chǎn)品問(wèn)題：
如果在排除測試設備和工藝數據外，另一種情況應屬于PCB產(chǎn)品本身存在問(wèn)題，主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。
（1）翹曲：有些生產(chǎn)計劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過(guò)熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時(shí)也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。
（2）阻焊：往往開(kāi)路比較厲害的產(chǎn)品，都會(huì )因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿(mǎn)意，在測試時(shí)應盡量避開(kāi)轉接孔（或確?？讓o(wú)誤）的測試。
（3）字符：很多PCB制造商都會(huì )先印字符再電測，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細表貼和小孔可能會(huì )被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開(kāi)路，帶有細表貼、小孔（Φ<0.5）、細線(xiàn)條高密度的印制板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。< span="">
飛針測試與夾具測試的區別
◆ 飛針測試機是典型的利用電容法測試的設備,測試探頭在線(xiàn)路板上快速逐點(diǎn)移動(dòng)來(lái)完成測試。
◆ 必須先進(jìn)行標準板學(xué)習,讀入每個(gè)網(wǎng)絡(luò )的電容標準值。
◆ 先利用電容法測試, 當測得電容不在合格范圍內時(shí)再用電阻法進(jìn)行準確確認。
◆ 可進(jìn)行四線(xiàn)測量。
◆ 因測試速度慢只適合測試批量少的樣板。
優(yōu)缺點(diǎn):
◆ 測試針容易損壞
◆ 測試速度慢
◆ 測試密度高最小Pitch可達0.05mm甚至更小
◆ 無(wú)夾具成本
◆ 耐壓無(wú)法測試,高層次高密度板測試有較大風(fēng)險。
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