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直流開(kāi)關(guān)電源設計中PCB制作技巧有哪些?

在任何直流開(kāi)關(guān)電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節,如果設計方法不當,PCB可能會(huì )輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析。

直流開(kāi)關(guān)電源設計中PCB制作技巧有哪些?

1. 從原理圖到PCB的設計流程


建立元件參數——>輸入原理網(wǎng)表->設計參數設置->手工布局->手工布線(xiàn)->驗證設計——>復查->CAM輸出。


2. 參數設置


相鄰導線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號線(xiàn)的間距可適當地加大,對高、低電平懸殊的信號線(xiàn)應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線(xiàn)間距設為8mil。


焊盤(pán)內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。當與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細時(shí),要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設計成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。


3. 元器件布局


實(shí)踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


例如,如果印制板兩條細平行線(xiàn)靠得很近,則會(huì )形成信號波形的延遲,在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲;由于電源、地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾,會(huì )使產(chǎn)品的性能下降,因此,在設計印制電路板的時(shí)候,應注意采用正確的方法。


每一個(gè)直流開(kāi)關(guān)電源都有四個(gè)電流回路:

  ◆ 電源開(kāi)關(guān)交流回路

  ◆ 輸出整流交流回路

  ◆ 輸入信號源電流回路

  ◆ 輸出負載電流回路輸入回路


通過(guò)一個(gè)近似直流的電流對輸入電容充電,濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲能作用;類(lèi)似地,輸出濾波電容也用來(lái)儲存來(lái)自輸出整流器的高頻能量,同時(shí)消除輸出負載回路的直流能量。


所以,輸入和輸出濾波電容的接線(xiàn)端十分重要,輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線(xiàn)端連接到電源;如果在輸入/輸出回路和電源開(kāi)關(guān)/整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線(xiàn)端直接相連,交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。


電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流,這些電流中諧波成分很高,其頻率遠大于開(kāi)關(guān)基頻,峰值幅度可高達持續輸入/輸出直流電流幅度的5倍,過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。


這兩個(gè)回路最容易產(chǎn)生電磁干擾,因此必須在電源中其它印制線(xiàn)布線(xiàn)之前先布好這些交流回路,每個(gè)回路的三種主要的元件濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進(jìn)行放置,調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。


建立直流開(kāi)關(guān)電源布局的最好方法與其電氣設計相似,最佳設計流程如下:


  1.放置變壓器

  2.設計電源開(kāi)關(guān)電流回路

  3.設計輸出整流器電流回路

  4.連接到交流電源電路的控制電路


設計輸入電流源回路和輸入濾波器 設計輸出負載回路和輸出濾波器根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:

  ● 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線(xiàn)條長(cháng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小則散熱不好,且鄰近線(xiàn)條易受干擾。電路板的最佳形狀為矩形,長(cháng)寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm

  ● 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集

  ● 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC

  ● 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀(guān),而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)

  ● 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向

  ● 布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率,移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接,把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起

  ●盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制直流開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾


4.布線(xiàn)


直流開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號,PCB上任何印制線(xiàn)都可以起到天線(xiàn)的作用,印制線(xiàn)的長(cháng)度和寬度會(huì )影響其阻抗和感抗,從而影響頻率響應。即使是通過(guò)直流信號的印制線(xiàn)也會(huì )從鄰近的印制線(xiàn)耦合到射頻信號并造成電路問(wèn)題(甚至再次輻射出干擾信號)。


因此應將所有通過(guò)交流電流的印制線(xiàn)設計得盡可能短而寬,這意味著(zhù)必須將所有連接到印制線(xiàn)和連接到其他電源線(xiàn)的元器件放置得很近。


印制線(xiàn)的長(cháng)度與其表現出的電感量和阻抗成正比,而寬度則與印制線(xiàn)的電感量和阻抗成反比。長(cháng)度反映出印制線(xiàn)響應的波長(cháng),長(cháng)度越長(cháng),印制線(xiàn)能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低,它就能輻射出更多的射頻能量。


根據印制線(xiàn)路板電流的大小,盡量加租電源線(xiàn)寬度,減少環(huán)路電阻。 同時(shí)、使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和電流的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。


接地是直流開(kāi)關(guān)電源四個(gè)電流回路的底層支路,作為電路的公共參考點(diǎn)起著(zhù)很重要的作用,它是控制干擾的重要方法。因此,在布局中應仔細考慮接地線(xiàn)的放置,將各種接地混合會(huì )造成電源工作不穩定。


5.檢查


布線(xiàn)設計完成后,需認真檢查布線(xiàn)設計是否符合設計者所制定的規則,同時(shí)也需確認所制定的規則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與貫通孔、元件焊盤(pán)與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。


電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。注意: 有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時(shí)會(huì )出錯;另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后,都要重新覆銅一次。


復查根據“PCB檢查表”,內容包括設計規則,層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設置,還要重點(diǎn)復查器件布局的合理性,電源、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn),高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。


6.設計輸出

輸出光繪文件的注意事項:

  ● 需要輸出的層有布線(xiàn)層(底層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)

  ● 設置絲印層的Layer時(shí),不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

  ● 在設置每層的Layer時(shí),將Board Outline選上,設置絲印層的Layer時(shí),不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text

圖片加載中...

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