MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來(lái)，非常簡(jiǎn)單，可是，很多情況下，設計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會(huì )有一些誤區，以為MLCC是很簡(jiǎn)單的元件，所以工藝要求不高。其實(shí)，MLCC是很脆弱的元件，應用時(shí)一定要注意。-以下談?wù)凪LCC應用上的一些問(wèn)題和注意事項。-
隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時(shí)引起內部層間錯位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是，有時(shí)比較隱蔽，在電子設備出廠(chǎng)檢驗時(shí)可能發(fā)現不了，到了客戶(hù)端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來(lái)說(shuō)會(huì )好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導熱沒(méi)這么快到達整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應力。這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產(chǎn)生應力，導致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線(xiàn)。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì )大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒(méi)有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō)，對于PCB外發(fā)加工的電子廠(chǎng)家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠(chǎng)家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時(shí)，必須手工焊接；修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。
首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問(wèn)題，讓其思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題。其次，必須由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過(guò) 315°C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度），焊接時(shí)間不超過(guò)3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤(pán)，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質(zhì)量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤(pán)上錫，然后烙鐵在焊盤(pán)上使錫融化，此時(shí)再把電容放上去，烙鐵在整個(gè)過(guò)程中只接觸焊盤(pán)不接觸電容（可移動(dòng)靠近），之后用類(lèi)似方法（給焊盤(pán)上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。
機械應力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長(cháng)方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長(cháng)的那邊受到力時(shí)容易出問(wèn)題。于是，排板時(shí)要考慮受力方向。比如分板時(shí)的變形方向于電容的方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過(guò)程中，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時(shí)測試點(diǎn)機械接觸等等都會(huì )產(chǎn)生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。
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