抗干擾設計的基本任務(wù)是系統或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統或裝置正常工作。因此提高系統的抗干擾能力也是該系統設計的一個(gè)重要環(huán)節。
1、電源線(xiàn)的設計
(1) 選擇合適的電源;
(2) 盡量加寬電源線(xiàn);
(3) 保證電源線(xiàn)、底線(xiàn)走向和數據傳輸方向一致;
(4) 使用抗干擾元器件;
(5) 電源入口添加去耦電容(10——100uf)。
2、地線(xiàn)的設計
(1) 模擬地和數字地分開(kāi);
(2) 盡量采用單點(diǎn)接地;
(3) 盡量加寬地線(xiàn);
(4) 將敏感電路連接到穩定的接地參考源;
(5) 對pcb板進(jìn)行分區設計，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi);
(6) 盡量減少接地環(huán)路(所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線(xiàn)環(huán)路”)的面積。
3、元器件的配置
(1) 不要有過(guò)長(cháng)的平行信號線(xiàn);
(2) 保證pcb的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠離其他低頻器件;
(3) 元器件應圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線(xiàn)長(cháng)度;
(4) 對pcb板進(jìn)行分區布局;
(5) 考慮pcb板在機箱中的位置和方向;
(6) 縮短高頻元器件之間的引線(xiàn)。
4、去耦電容的配置
(1) 每10個(gè)集成電路要增加一片充放電電容(10uf);
(2) 引線(xiàn)式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻;
(3) 每個(gè)集成芯片要布置一個(gè)0.1uf的陶瓷電容;
(4) 對抗噪聲能力弱，關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容;
(5) 電容之間不要共用過(guò)孔;
(6) 去耦電容引線(xiàn)不能太長(cháng)。
5、降低噪聲和電磁干擾原則
(1) 盡量采用45°折線(xiàn)而不是90°折線(xiàn)(盡量減少高頻信號對外的發(fā)射與耦合);
(2) 用串聯(lián)電阻的方法來(lái)降低電路信號邊沿的跳變速率;
(3) 石英晶振外殼要接地;
(4) 閑置不用的們電路不要懸空;
(5) 時(shí)鐘垂直于IO線(xiàn)時(shí)干擾小;
(6) 盡量讓時(shí)鐘周?chē)妱?dòng)勢趨于零;
(7) IO驅動(dòng)電路盡量靠近pcb的邊緣;
(8) 任何信號不要形成回路;
(9) 對高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略;
(10) 通常功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量在和信號線(xiàn)不同的板子上。
6、其他設計原則
(1)CMOS的未使用引腳要通過(guò)電阻接地或電源;
(2)用RC電路來(lái)吸收繼電器等原件的放電電流;
(3)總線(xiàn)上加10k左右上拉電阻有助于抗干擾;
(4)采用全譯碼有更好的抗干擾性;
(5)元器件不用引腳通過(guò)10k電阻接電源;
(6)總線(xiàn)盡量短，盡量保持一樣長(cháng)度;
(7)兩層之間的布線(xiàn)盡量垂直;
(8)發(fā)熱元器件避開(kāi)敏感元件;
(9)正面橫向走線(xiàn)，反面縱向走線(xiàn)，只要空間允許，走線(xiàn)越粗越好(僅限地線(xiàn)和電源線(xiàn));
(10)要有良好的地層線(xiàn)，應當盡量從正面走線(xiàn)，反面用作地層線(xiàn);
(11)保持足夠的距離，如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、交流電源線(xiàn)和弱信號線(xiàn)等;
(12)長(cháng)線(xiàn)加低通濾波器。走線(xiàn)盡量短截，不得已走的長(cháng)線(xiàn)應當在合理的位置插入C、RC、或LC低通濾波器;
(13)除了地線(xiàn)，能用細線(xiàn)的不要用粗線(xiàn)。
7、布線(xiàn)寬度和電流
(1)一般寬度不宜小于0.2.mm(8mil);
(2)在高密度高精度的pcb上，間距和線(xiàn)寬一般0.3mm(12mil);
(3)當銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導線(xiàn)寬度1——1.5mm(60mil) = 2A;
(4)公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。
8、電源線(xiàn)
電源線(xiàn)盡量短，走直線(xiàn)，最好走樹(shù)形，不要走環(huán)形。
9、布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。
在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
(3)重量超過(guò)15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
(4)對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)。而且裝焊容易。易于批量生產(chǎn)。
(4)位于程控直流電源電路板邊緣的元器件，離程控直流電源電路板邊緣一般不小于2mm。程控直流電源電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬比為3：2成4：3。程控直流電源電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)。應考慮程控直流電源電路板所受的機械強度。
10、布線(xiàn)
布線(xiàn)的原則如下：
(1)輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。
(2)印制攝導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基扳間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為 1 —— 15mm 時(shí)。通過(guò) 2A的電流，溫度不會(huì )高于3℃，因此。導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。
對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02——0.3mm導線(xiàn)寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)。尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5——8mm。
(3)印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則。長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
11、焊盤(pán)
焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。
12、PCB及電路抗干擾措施
印制程控直流電源電路板的抗干擾設計與具體電路有著(zhù)密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說(shuō)明。
13、電源線(xiàn)設計
根據印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加租電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
14、地線(xiàn)設計
地線(xiàn)設計的原則是：
(1)數字地與模擬地分開(kāi)。若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線(xiàn)應盡量加粗。若接地線(xiàn)用很紉的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應在2——3mm以上。
(3)接地線(xiàn)構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
15、退藕電容配置
PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當的退藕電容。
退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10——100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4——8個(gè)芯片布置一個(gè)1 —— 10pF的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。
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